为什么激光焊接机难焊接铜材产品，铜作为一种导体的优良选择，具有极高的热传导性能，会快速地将热量从焊接接头处扩散，其很难维持热平衡并进行可靠的焊接。这使铜快速传导热量的特点成为微焊接中的难题。
       而激光焊接机非接触式工艺，快速和准确，但是必须处理材料反射问题。只要求单侧接近操作。在极小的连接区域内，这种技术十分有用。它可以用于焊接不同形状的部件、不同的连接几何形状以及异种材料。它不使用需要维护或更换的损耗品，焊接周期只有几毫秒。表面上看，激光焊接似乎是微焊接铜的一种卓越解决方案——但是也存在着问题。YAG激光器用于大多数微焊接应用，波长为1064纳米，超过铜反射的90%。
       通常采用极高的功率以克服反射问题，并确保将充足的光传输到铜。但是，当激光能量传输到铜上，并提升其温度时，则反射率降低。由于激光功率的吸收出现时间范围小于十亿分之一秒，因此能量吸收的变化非常快速。较初所需的高功率远远超过焊接所需功率。因此，材料快速过热和蒸发，留下了大量的小孔或孔洞。
       已经使用许多技术克服这种反射，包括脉冲整形、氧气协助以及使用反射率更低的镀层。脉冲整形不可靠，因为铜和其它导电部件的反射率不同，因此降低激光功率时的准确时间点也会变化。人们曾经尝试采用反馈技术，以便更好地预期这种“准确时刻”，但是目前还没有人证实可行。使用氧气协助时，由于会在焊接的部件上形成氧化层，因此会大幅提高铜的焊接缝隙的渗透性，但是，对于点焊应用时却没有影响，因为只有在几个连续脉冲之后才能看到氧的积极效应，因此并不能为单点焊接或较短焊缝提供一种可靠的技术。使用镍或锡等反射率更低的涂层，确实可以帮助降低较初的反射率，但是不能完全减轻问题，因仍然需要较高的能量继续渗入铜内；因此，微焊接的加工窗口极小。